产品概览
规格参数

产品规则参数

产品名称 高压高纯气体减压阀
最大进口压力 600 psig(41.4 bar)、3500 psig(241 bar)两档可选
出口调压范围 0~30 psig(0~2.1 bar)
0~60 psig(0~4.1 bar)
0~100 psig(0~6.9 bar)
0~150 psig(0~10.3 bar)
0~250 psig(0~17.2 bar)
阀体材质 316L不锈钢电解抛光、316L VAR不锈钢可选
阀膜材质 316L不锈钢、Hastelloy®哈氏合金可选
弹簧材质 316不锈钢、Elgiloy®钴镍合金可选
阀座材质 标准:PCTFE、特氟龙Teflon®
3500 psig高压型可选:Vespel®聚酰亚胺
阀杆与导向件材质 316不锈钢、Hastelloy®哈氏合金可选
工作温度范围 PCTFE阀座:-40℃~60℃(-40℉~140℉)
Teflon阀座:-40℃~71℃(-40℉~160℉)
Vespel阀座:-40℃~177℃(-40℉~350℉)
连接端口规格 1/4" H.P.I.C.、1/4"、1/2"
外螺纹旋转式、内螺纹旋转式
1/4"卡套管接头
流通能力Cv 3500 psig高压型:Cv = 0.06
600 psig标准型:Cv = 0.15
整机重量 2.0 lb(0.9 kg),不含压力表
参考完整规格参数
TESCOM™ 64-2600 系列电子调压器

TESCOM™ 64-2600 系列电子调压器

应用范围

半导体 / 微电子(核心)

1/4" 使用点(POU)稳压:晶圆厂设备端、工艺支线高纯 N₂/Ar/He/H₂小流量精密稳压,适配刻蚀、沉积、扩散等制程。

气体柜/ 阀箱(VMB):高压特种气(如 SiH₄、NH₃)前置减压,241 bar 高压入口直减至 17.2 bar 以内,金属密封防泄漏、保纯度。

高纯 / 超高纯气路:符合 SEMI F19,10 Ra 镜面光洁度 + 电子级清洗,低颗粒、低析出,保障芯片良率。

实验室 / 研发

分析仪器供气:GC、MS、AAS 等高纯载气 / 燃料气稳压,小流量稳定、压力可控。

高压气瓶直供:200/241 bar 高压气瓶直接减压至低压,简化气路、减少污染风险。

工业高纯 / 腐蚀性气体

光伏 / LED 工艺气:高纯反应气、载气小流量精密稳压,适配薄膜制程。

化工 / 制药高纯介质:腐蚀性气体(如 HCl、Cl₂)、无菌高纯气,316L VAR / 哈氏合金内件耐腐蚀、易清洁。

优势特点

高压紧凑,性价比高

双档高压入口:覆盖高压气瓶 / 气柜场景。

超紧凑轻量化:安装灵活

经济高纯方案:价格优于高端 UHP 系列,兼顾洁净与成本。

 超高纯洁净,零污染保纯度

10 Ra 镜面内表面:超低颗粒附着、易吹扫、低析出,适配 UHP 气体。

316L VAR + 金属膜片:强耐腐蚀、抗卤素侵蚀。

无弹簧流道设计:零颗粒滞留、避免污染高纯气。

精密稳压 + 安全可靠,严苛工况适配

宽出口压力可选:覆盖常用中低压区间。

金属对金属膜片密封:适配有毒 / 可燃 / 高纯气体。

可调压力限位:防止超压风险。

宽温适配:覆盖工业 / 半导体全温区。

易维护 + 长寿命,降低总成本

模块化设计拆卸清洗便捷、停机时间短。

软阀座 + 金属膜片:金属膜片寿命长、抗疲劳。

产品名称 高压高纯气体减压阀
最大进口压力 600 psig(41.4 bar)、3500 psig(241 bar)两档可选
出口调压范围 0~30 psig(0~2.1 bar)
0~60 psig(0~4.1 bar)
0~100 psig(0~6.9 bar)
0~150 psig(0~10.3 bar)
0~250 psig(0~17.2 bar)
阀体材质 316L不锈钢电解抛光、316L VAR不锈钢可选
阀膜材质 316L不锈钢、Hastelloy®哈氏合金可选
弹簧材质 316不锈钢、Elgiloy®钴镍合金可选
阀座材质 标准:PCTFE、特氟龙Teflon®
3500 psig高压型可选:Vespel®聚酰亚胺
阀杆与导向件材质 316不锈钢、Hastelloy®哈氏合金可选
工作温度范围 PCTFE阀座:-40℃~60℃(-40℉~140℉)
Teflon阀座:-40℃~71℃(-40℉~160℉)
Vespel阀座:-40℃~177℃(-40℉~350℉)
连接端口规格 1/4" H.P.I.C.、1/4"、1/2"
外螺纹旋转式、内螺纹旋转式
1/4"卡套管接头
流通能力Cv 3500 psig高压型:Cv = 0.06
600 psig标准型:Cv = 0.15
整机重量 2.0 lb(0.9 kg),不含压力表